단합의 힘으로 시공 실력을 재확인하다
텔레칩스 판교 신사옥 건립 공사 현장

판교 제2테크노밸리에 HL 디앤아이한라의 시공 현장이 하나 더 늘었다. ‘만도 NEXT M’에 이어 지난 11월 준공한 ‘텔레칩스’ 신사옥이 위풍당당 그 모습을 드러냈다. 녹록지 않은 대외 상황과 잦은 설계 변경이라는 고난을 슬기롭게 극복한 현장의 이야기를 전한다.

‘텔레칩스’ 신사옥 프로젝트 완료

경기도 성남시 시흥동과 금토동 일원 43만㎡에 ICT 산업 혁신을 상징하는 판교 제2테크노밸리 조성이 한창이다. 기계음과 공사 현장을 오가는 차량, 근로자들의 분주한 발걸음으로 활기 넘치는 이곳에 HL 디앤아이한라가 텔레칩스 신사옥 건립 공사를 마쳤다. 판교 제2테크노밸리 2구역(경기 성남시 수정구 금토로 30)에 위치한 건물은 차량용 시스템 반도체 설계 전문 기업인 텔레칩스의 교육 연구시설을 겸한 업무시설로 활용된다.

본 공사는 2020년 7월 첫 삽을 떠서 지난 11월 7일 준공해 11월 25일 사용자의 첫 입주가 시작됐다. 현재는 건물의 잔손 보기와 하자를 체크하고 조치하는 중이다. 그 밖에 공사 중에 발생한 추가 사항에 관한 발주처와의 협의와 그에 따른 협력업체와의 정산 등을 진행하고 있다.

실력으로 IT회사 니즈 구현

발주처는 기술 역량을 확대하고 효율적인 사업 활성화를 목적으로 신사옥 건립을 계획했다. 첫 번째 사옥 건립 프로젝트인 만큼 회사와 직원들의 관심이 컸고, 현장이 느끼는 부담과 책임감도 클 수밖에 없었다. 공사 시작부터 끝까지 현장을 진두지휘해온 유상권 소장과 현장 직원들은 텔레칩스 임직원의 근무 만족도를 높이겠다는 목표하에 최선의 노력을 기울여 왔다.

“IT 회사로써 임직원의 니즈를 최대한 반영하고, 건물 내 임직원의 복지 향상을 위한 공간을 많이 조성한 점이 특징입니다. 그렇다 보니 평면 변경이 잦았고, 수시로 전해지는 여러 요청 사항을 반영하느라 여러 가지 애로사항이 있었습니다. 입주를 마친 텔레칩스 임직원이 건물에 만족하고 긍정적인 호응을 보여주고 있어서 보람을 느끼고 있습니다.”

현장 괴롭힌 대외 상황 극복

물 흐르듯 계획대로 공사가 진행되는 현장은 드물다. 이곳 역시 초기 단계부터 난관이 이어졌다. 터파기 시기에는 전국 덤프차 파동으로 토사 반출이 원활하지 않아 공기가 지연되더니, 골조 공사 중에는 코로나19 유행과 건설노조의 현장 투입으로 생산성이 부족해지면서 또 공기가 지연됐다. 마감 공사 시에는 러시아·우크라이나 전쟁으로 자재비가 상승하고, 인력 확보가 어려웠다.

현장 바로 옆에 HL 디앤아이한라가 수주한 만도 NEXT M 사옥 공사도 진행되고 있어 자재와 협력업체 인력을 동원하는 데 협업하기도 했다. 앞선 대외 상황이 대부분의 공사 현장이 겪는 어려움이었다면, 이번 현장은 올 초에 평면 전체를 바꾸는 등 발주처의 잦은 설계 변경이라는 복병도 있어 1분, 1초를 다투며 바쁘게 돌아갔다. 이에 따라 공기가 연장되어야만 했다.

개방감 넘치는 계단식 다목적 공간들

“돌이켜 보면 돌출부나 6층부터 11층까지 연결되는 내부 계단 등을 발 빠르게 철골로 바꿔 설계해서 시공한 점은 잘한 것 같아요. 외부 루바는 길이가 4~5m, 1개당 무게가 80kg 정도라 시공이 어렵고 위험하거든요. 안전관리자를 배치하고, 장비를 최대한 투입한 다음 하루 60개씩 시공해 공기를 맞춘 것도 현명한 선택이었다고 생각해요. 또 빠른 결정이 필요할 때는 직원을 발주처 본사에 보내서 서두르게 하는 등 나름의 노력을 해왔습니다.”

희생정신과 단합의 힘 발휘

현장에서 발생하는 어려움에 따라 적절한 해결책으로 대응하는 것이 결국 시공사의 실력일 것이다. 그 바탕에는 사람의 힘, 즉 현장 직원들의 수고가 뒷받침되어야 한다는 점을 이번 현장에서도 확인할 수 있었다. 희생정신과 맡은 일을 한 번 더 챙기려는 마음들이 모아져 현장의 여러 숙제를 하나씩 풀어나갈 수 있었다. 유상권 소장은 말 그대로 ‘난해한’ 건물을 짓느라 매 순간 긴장을 늦출 수 없었던 직원들의 고생에 감사함을 표하며, 텔레칩스 신사옥 공사를 수행했다는 점에 자부심을 가져주기를 바랄 뿐이다.

글 편집부 사진 강현욱